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熔点为138℃的XVDEVIOS官方下载免费版被称为低温XVDEVIOS官方下载免费版，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温XVDEVIOS官方下载免费版进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温XVDEVIOS官方下载免费版的回流焊接峰值温度在170-200℃。
中温XVDEVIOS官方下载免费版
为SMT无铅制程用
焊XVDEVIOS官方下载免费版。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。 中温XVDEVIOS官方下载免费版的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
高温XVDEVIOS官方下载免费版
一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温XVDEVIOS官方下载免费版的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的XVDEVIOS官方下载免费版，可靠性比较高，不易脱焊裂开。
