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      产品资料
      高温XVDEVIOS官方下载免费版
      产品型号：Sn95/Sb5
      产品品牌：一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包
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      详细介绍

      高温XVDEVIOS官方下载免费版
       
      一. 产品介绍:
      ETD-695高温XVDEVIOS官方下载免费版是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊XVDEVIOS官方下载免费版。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具优良的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温XVDEVIOS官方下载免费版(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
      二．产品特点
      1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（6号粉）。
      2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
      3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
      4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
      5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
      6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
      7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
      8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
      三. 技术特性
      1.产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
      2.锡粉合金特性
      （1）合金成份
      序 号
      成 份
      含 量
      1
      锡  (Sn) %
      余量(Remain)
      2
      锑  (Sb) %
      5+/-0.5
      3
      铜  (Cu)%
      ≤0.01
      4
      铋  (Bi) %
      ≤0.10
      5
      铁  (Fe) %
      ≤0.02
      6
      砷  (As) %
      ≤0.03
      7
      银  (Ag) %
      ≤0.05
      8
      锌  (Zn) %
      ≤0.002
      9
      铝  (Al) %
      ≤0.002
      10
      铅  (Pb) %
      ≤0.10
      11
      镉  (Cd) %
      ≤0.002
      （2）锡粉颗粒分布（可选）
      型号
      网目代号
      直径（UM）
      适用间距
      T2
      -200/+325
      45~75
      ≥0.65mm(25mil)
      T2.5
      -230/+500
      25~63
      ≥0.65mm(25mil)
      T3
      -325/+500
      25~45
      ≥0.5mm(20mil)
      T4
      -400/+500
      25~38
      ≥0.4mm(16mil)
      T5
      -400/+635
      20~38
      ≤0.4mm(16mil)
      T6
      N.A.
      10~30
      Micro BGA
      （3）合金物理特性
      熔点
      235~240 ℃
      合金密度
      7.3 g/cm3
      硬度
      15HB
      热导率
      62 J/M.S.K
      拉伸强度
      55Mpa
      延伸率
      24 %
      导电率
      12.0 of IACS
      （4） 锡粉形状：球形
      3.XVDEVIOS官方下载免费版特性（以Sn95/Sb5 T3为例）

      金属含量
      80~90wt%（± 0.5）
      重量法（可选调）
      助焊剂含量
      10~20wt%（± 0.5）
      重量法（可选调）
      粘度
      900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
      T3,90%metal for printing
      2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
      触变指数
      0.60 ± 0.05
      In house
      扩展率
      ＞78%
      Copper plate(90%metal)
      坍塌试验
      合格
      J-STD-005
      锡珠试验
      合格
      In house
      粘着力（Vs暴露时间）
      48gF （0小时）
      IPC-TM-650
      ± 5%
      56gF （2小时）
      68gF （4小时）
      44gF （8小时）
      钢网印刷持续寿命
      ＞8小时
      In house
      保质期
      六个月
      0~10℃密封贮存

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