XVDEVIOS官方下载免费版的锡珠测试

XVDEVIOS官方下载免费版的锡珠测试

锡珠试验方法是利用规定试验条件下,检验XVDEVIOS官方下载免费版中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力,从而确定XVDEVIOS官方下载免费版中合金粉末的氧化程度、夹杂水汽和再流焊性能,以及是否有飞溅现象。锡珠测试根据 IPC-TM-650 2.4.43标准进行,试样载体为氧化铝基板或环氧玻璃纤维市基板,通过厚度0.2mm、开口直径6.5mm的模板将XVDEVIOS官方下载免费版印刷到氧化铝基板或环氧玻璃纤维布基板上,每种XVDEVIOS官方下载免费版印刷4次。回流后检查锡珠,按照IPC的标准,对锡珠情况进统计。

金属模板的厚度和开口分别如下

a.对采用1、2、3和4型合金粉末XVDEVIOS官方下载免费版,模板厚度为0.2mm对采用
b.5和6型合金粉末XVDEVIOS官方下载免费版,模板厚度为0.1mm:
c.模板上至少要有3个圆形开口,开口直径为6.5m

①锡珠试验方法。

a.印刷XVDEVIOS官方下载免费版图形。将XVDEVIOS官方下载免费版置于25℃±2℃的均匀温度环境中,用镀铬金属棒将XVDEVIOS官方下载免费版搅拌均匀。用刮板把XVDEVIOS官方下载免费版印刷到两个试样载体上,形成试样,XVDEVIOS官方下载免费版要填满金属模板的每一个开口并刮平。试样放置在温度25℃±3℃、相对湿度(50±10)%的环境中。
b.焊料再流。用浸锡槽或热板加热,将温度设置在被测XVDEVIOS官方下载免费版中合金粉末的液相线温度以上25℃。加热时间从试样浸入浸锡槽或放置到热板上到取出为止,总时间应不超过20s。(也可采用每种XVDEVIOS官方下载免费版供应商推荐的温度曲线,每种XVDEVIOS官方下载免费版的回流时间控制在基本相同的范围.
**个试样在XVDEVIOS官方下载免费版印刷后的15mn±5min内进行试验:**个试样在XVDEVIOS官方下载免费版印刷后4h±5mm内进行试验。
注意:试样一定要水平浸入浸锡槽或放到热板上,取出时同样要用水平方式。
C.检查试验结果。用10-20倍放大镜检查经过再流的试样是否有焊料的飞溅及飞溅程度。验结果与评定标准进行比较,确定焊料试验结果的等级.
为了评估XVDEVIOS官方下载免费版是否能在特定类型的阻焊膜材料上完成理想的收缩,焊料球试验可在阻饵层上印刷XVDEVIOS官方下载免费版回流焊接。理想情况应该是:焊料在再流后完全收缩成一个焊料球,而在阻焊膜上原饵膏印刷过的面积内则没有其他锡珠产生。

上一篇：XVDEVIOS官方下载免费版的润湿性试
下一篇：XVDEVIOS官方下载免费版塌陷与粘附性

粤ICP备52424539号

快速链接

产品分类

扫码添加微信咨询

XVDEVIOS破解版安卓手机安装包,XVDEVIOS官方下载免费版,XVDEVIOS最新免费入口,XVDEVIOS安装包安卓手机

XVDEVIOS官方下载免费版的锡珠测试