一. 产品介绍:
1.有铅XVDEVIOS官方下载免费版ETD-557适用合金: Sn63/Pb37(锡63/铅37)
2.免清洗有铅XVDEVIOS官方下载免费版专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及手工印刷贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。出众的抗干配方，可大幅提升XVDEVIOS官方下载免费版的耐用寿命，保证一致的印刷质量。特殊设计的组合活性系统使 ETD-557能有效减少焊接缺陷的发生，降低不佳率。该XVDEVIOS官方下载免费版回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。
二．产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷
2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12 小时仍不会变干，仍保持良好的印
刷效果
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移
4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良
6.好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
7.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求
8.具有较佳的ICT 测试性能，不会产生误判
9.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺
三. XVDEVIOS官方下载免费版技术特性
如表所示:
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项目
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ETD-557
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测试方法
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合金成分
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Sn63/Pb37
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JSTD-006
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熔点
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183℃
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金属含量
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90%
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IPC-TM-650 2.2.20
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粉末形状
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圆球形
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激光图象分析
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粘度
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600,000-800,000 CPS
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IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
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热坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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锡球
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极少
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IPC-TM-650 2.4.43
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扩展率
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≥85%
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残留物粘性测试
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Pass
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JIS Z 3284 附件12
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铜板腐蚀
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Pass (无腐蚀)
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IPC-TM-650 2.6.15
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铜镜试验
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Pass (无穿透)
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IPC-TM-650 2.3.32
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铬酸银测试
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Pass( 无变色)
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IPC-TM-650 2.3.33
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氟化物测试
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Pass( 无变色)
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IPC-TM-650 2.3.35.1
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表面绝缘电阻 0 hr
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>1.00E +13
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IPC-TM-650 2.6.3.3
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24hr
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>1.00E +10
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96hr
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>1.00E +09
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168hr
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>1.00E +09
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四. 应用
1.储存：
有铅XVDEVIOS官方下载免费版应存储于冰箱中温度控制在0℃～10℃。故从冷箱中取出XVDEVIOS官方下载免费版时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件,免清洗有铅XVDEVIOS官方下载免费版ETD-557环境温度控制25℃±3℃及相对湿度小于60%的适宜条件下，在印刷、贴片，可保持16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。
2.回温:
打开罐盖前应使有铅XVDEVIOS官方下载免费版逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入XVDEVIOS官方下载免费版而影响其质量。恢复到适宜温度（25℃±3℃）所需时间4小时，不可以加热的方式缩短回温时间在。
3. 搅拌：
有铅XVDEVIOS官方下载免费版在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取XVDEVIOS官方下载免费版时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入XVDEVIOS官方下载免费版以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌XVDEVIOS官方下载免费版会使XVDEVIOS官方下载免费版温度上升。若想缩短回温时间,可将XVDEVIOS官方下载免费版从冰箱取出后直接使用离心机搅拌10-20 分钟。如果已回温好的XVDEVIOS官方下载免费版手工搅拌3分钟，机器搅拌1分钟即可。
4.印刷：
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 度,印刷速度:建议印刷速度 20-80mm/s
a.降低刮刀速度会增加XVDEVIOS官方下载免费版印刷厚度。
b.钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。
c.印刷压力: 建议压力 100-200 KPa, 刮刀压力应足以刮清模板。
d.刮刀压力过大可能导致：加快模板磨损,XVDEVIOS官方下载免费版空洞,XVDEVIOS官方下载免费版从模板反面压出、引起锡球。
五. 回焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于大多数SN63/PB37（锡63/铅37）合金的有铅XVDEVIOS官方下载免费版，在使用ETD-557时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，*佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
1．预热区
要求：升温速率为1.0—3.0℃/秒。
2．浸濡区
要求：温度：130—170℃
时间：60—120秒，升温速度：<２℃／秒。
3.回焊区
要求：*高温度：210—240℃
时间：183℃（熔点以上）50—90秒（Important）
高于200℃时间为20—50秒。
4．冷却区
要求：降温速率<4℃
※ 回焊温度曲线乃因芯片组件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保*适当的曲线。
六.包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱*多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃
七.储存及有效期
当客户收到XVDEVIOS官方下载免费版后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6 个月
八.健康与**方面应注意事项
注意：细内容请查阅本品物料**数据表（MSDS）
