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      产品资料
      无铅XVDEVIOS官方下载免费版Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
      产品型号：ETD-668A
      产品品牌：一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包
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      详细介绍
      无铅XVDEVIOS官方下载免费版SAC305
      一.  产品介绍：
      1.  无铅XVDEVIOS官方下载免费版SAC305适用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(锡96.5/银3.0/铜0.5)
      2.  无铅XVDEVIOS官方下载免费版SAC305专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。特殊设计的组合活性系统使ETD-668A 能有效减少焊接缺陷的发生，降低不佳率。该XVDEVIOS官方下载免费版回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗
      二.          产品特点
      1.      符合IPC ROL0, No-Clean 标准
      2.      润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
      3.      焊点饱满光亮,焊后探针可测
      4.      残留无色透明
      5.      粘性时间长
      三. 合金特性
        
      合金成份
      Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
      85℃热导率 W/(m·K)
      64
      合金熔点（℃）
      217～219℃
      铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ）
      65.59
      合金密度
      （ g/cm3
      7.37
      0.2%屈服强度（ MPa ）
      加工态
      35
      铸态
      ----
      合金电阻率（μΩ·cm）
      12
      抗拉强度（ MPa ）
      加工态
      45
      铸态
      ----
      锡粉型状
      球形
      延伸率（ % ）
      加工态
      22.25
      铸态
      ----
      锡粉粒径 ( um )
       
      Type 4
      Type 3
      宏观剪切强度（MPa）
      43
      20-38
      25-45
      执膨胀系数（10-6/K）
      19.1
       
      四.助焊膏特性
      参数项目
      标准要求
      实际结果
      助焊剂等级
      ROL1( J-STD-004 )
      ROL1合格
      卤素含量（Wt%）
      L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
      H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)
      0.105 合格(L1)
      表面绝缘阻抗（SIR）
      加潮热前
      1×1012Ω
      IPC-TM-650
      2.6.3.3
      5.5×1012Ω
      加潮热 24H
      1×108Ω
      6.3×109Ω
      加潮热 96H
      1×108Ω
      3.8×108Ω
      加潮热168H
      1×108Ω
      1.8×108Ω
      水溶液阻抗值
      QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
      5.5×105Ω 合格
      铜镜腐蚀试验
      L：无穿透性腐蚀,M：铜膜的穿透腐蚀小于50% ,H：铜膜的穿透腐蚀大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
      铜膜减薄，无穿透性腐蚀
      合格（ L      ）
        
      铬酸银试纸试验
      ( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
      试纸无变色（合格）
      残留物干燥度
      ( JIS Z 3284 ) In house 干燥
      干燥（合格
       
      五.XVDEVIOS官方下载免费版技术参数
      参数项目
      标准要求
      实际结果
      助焊剂含量（wt%）
      In house 9~15wt%（± 0.5）
      9~15wt%（± 0.5）合格   ）
      粘度（Pa.s）
      In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准)
      205Pa.s    25℃（     合格       ）
      扩展率（%）
      JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
      83.3%（        合格       ）
      锡珠试验
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
      1、符合图示标准2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠
      1、符合图示标准
      2、极少，且单个锡珠＜75um（合格）
      坍
       
      塌
       
      试
       
      验
      0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
      ① 25℃,在≥0.56mm间隙不应出现桥连
      ② 150℃,在≥0.63mm间隙不应出现桥连
      ①25℃,所有焊盘间没有出现桥连
      ②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格）
      0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm）
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
      ① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
      ② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
      ①     25℃,0.10mm以下出现桥连
      ②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格）
      0.1mm厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm）
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
      ① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
      ②   150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
      ①     25℃,0.10mm以下出现桥连
      ②     ②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格）
      0.1mm厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm）
      ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
      ① 25℃,在≥0.175mm间隙不应出现桥连
      ② 150℃,在≥0.20mm间隙不应出现桥连
      ①     25℃,0.08mm 以下出现桥连
      ②     ②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格）
      锡粉粉末大小分布
      （ IPC-TM-650 2.2.14.1）
      *大粒径：
      49um,＞45um：0.5%
      25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
      Type
      *大粒径
      ＞45um
      45-25um
      3
      <50
      <1%
      >80%
      Type
      *大粒径
      ＞38um
      38-20um
      *大粒径：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
      4
      ＜40
      ＜1%
      ＞90%
      锡粉粒度形状分布
      (IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的颗粒呈球型
      97%颗粒呈球形（合格）
       
      钢网印刷持续寿命
      In house   12 小时
      ＞12 小时 (合格）
      保质期
      In house   6个月
      6个月（合格）
       

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