无铅XVDEVIOS安装包安卓手机SAC0307
一．品名：无铅XVDEVIOS安装包安卓手机
合金成份：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
二．说明：抗氧化无铅XVDEVIOS安装包安卓手机由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接。
三．合金成份（%）：
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相： 220℃
液相： 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
五. 推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程
(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清理(Dross Removal)
每运转 8 个小时清理一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
3.0-3.5 sec
粤公网安备 44030602001479号
13543272580
