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      产品资料
      无铅焊XVDEVIOS最新免费入口Sn99Ag0.3Cu0.7
      产品型号：ETD-SAC03-W
      产品品牌：一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包
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      详细介绍

      无铅焊XVDEVIOS最新免费入口
      一．品名：无铅锡线  Sn99Ag0.3Cu0.7
      二．说明：本产品使用免洗助焊剂配合合金Sn/Ag/Cu制成焊XVDEVIOS最新免费入口，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。
      三．合金成份（%）：

      元素

      Sn(%)

      Pb(%)

      Cd(%)

      Sb(%)

      Cu(%)

      Bi(%)

      Fe(%)

      Al(%)

      As(%)

      Ag(%)

      含量

      规格

      99

      0.10

      max

      0.0010

      max

      0.009

      max

      0.7

      0.015

      max

      0.006

      max

      0.0006

      max

      0.006 max

      0.3

      四．无铅焊料参数

      熔融温度(℃)

      工作温度(℃)

      钎焊头强度

      （δ/mpa）

      电阻率

      ρ平均/Ωm.10

      适用工艺

      224-229

      350-410

      18.8

      0.127

      手工焊,搪锡

      五、助焊剂特性：
      1.松香熔化点：71℃                             
      2.氟含量：无
      3.腐蚀性（铜板与铜镜）：均合格          
      4.卤素含量：合格
      5.扩张率≥85%                                     
      6.干燥度试验：合格
      7.水溶液萃取比电阻：2.5×104Ω       
      8.表面绝缘电阻值：1.3×1011Ω
      9.松香含量：0.5-2.8%根据客户要求而定，松香含量高，润湿作用优越，焊接快，但残留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少。

      粤公网安备 44030602001479号
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