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      产品资料
      千住锡球
      产品型号：M705
      产品品牌：其它品牌
      13543272580
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      详细介绍

      千住锡球(ECO SOLDER BALL)
      千住锡球

        

      千住锡球要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
       千住金属无铅锡球ECO SOLDER BALL，以先进技术生产之高纯度、高精度、高质量的锡球。

      球形 (mm)
      寸法公差 (μm)
      φ0.1〜φ0.25
      ±5
      φ0.3〜φ0.45
      ±10
      φ0.5〜φ0.76
      ±20
      （如果要求公差±10μm本公
      司也可对应。）

      2.千住助焊膏
       千住金属的ECO SOLDER BALL适合之助焊剂，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应。

      涂布方法
      制品名称
      形　状
      固形物
      含有量
      粘度
      (Pa.S 25℃)
      氯含有量
      （塩素含有量）
      树脂系
      Pin转写
      Delta Flux 529D-1
      膏状
      62.5%
      19
      RMA (0%)
      Ball转写
      Delta Flux 533
      膏状
      67%
      9
      RA (0.2%)
      Dispensor
      Delta Flux 527N
      高粘度液体
      70%
      13
      RMA (0%)
      印刷用
      Delta Flux 523H
      膏状
      68%
      120
      RMA (0.05%)
      水溶性
      Pin、Ball转印
      Sparkle Flux
      WF-6300LF
      膏状
      80%
      18
      --
      Dispensor
      Sparkle Flux
      WF-6090
      高粘度液体
      79%
      110
      --
      印刷用
      Sparkle Flux
      WF-6311
      膏状
      67%
      30
      --

       
       

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