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水溶性助焊膏ET-WF825

一、描述

一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包研发的水溶性助焊膏是一款焊接后残留物可以用水清洗的BGA返修助焊剂，可焊接所有的电子材料如：PCB、元件、组装件等。本产品可用于电路板一般焊接或重工、BGA植球和封装。水溶性助焊膏优异的润湿性能无论在手动回流焊、热气回流焊传送，还是氮气焊系统中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊点，焊后表面透明的残留物在线测试时容易被针刺穿，水溶性助焊膏可兼容所有的有铅和无铅合金，并且应用范围广。本产品的应用方式有刷、喷涂、针传递或钢网印刷。水溶性焊膏助焊剂可提供10cc和30cc针筒及100克瓶装。

二、特点

1.可以用水轻松的去除残留物

2.工艺范围宽，可用于有铅及无铅制程

3.良好的润湿性能解决所有焊接问题

三、物理特性

腐蚀性测试:

表面绝缘阻抗:

四、助焊膏的应用

用于重工时，应使用在可用范围内，建议使用工具为喷涂、刷子或棉签。

五、清洗

水溶性助焊膏清洗通常采用超声波机器进行清洗，残留物很容易用自来水清洗干净，建议用去离子水作漂洗。清洗时水温在38°C–60°C (100°F-150°F)足以清洗掉残留，其它在线压力喷淋也可以，但不是必需的。

六、储存

1.水溶性助焊膏在4°C (40°F)-12°C (55°F)温度下冷藏保存期为1年，室温下保存期是6个月。

2.在打开密封助焊膏前，使焊膏助焊膏充分且自然地升温至室温（建议放置2小时）。

3.请勿将未使用和使用过的助焊膏储存在同一容器内。

七、注意事项

1.保持通风并使用适当的个人防护设备。

2.对任何特定的紧急情况，请参照MSDS信息。

3.不要在未核准容器内处理任何有害物质。