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      产品资料
      千住M705XVDEVIOS官方下载免费版
      产品型号：M705-ULT369
      产品品牌：千住金属
      13543272580
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      详细介绍

      千住M705XVDEVIOS官方下载免费版ULT369,追求通用性的焊XVDEVIOS官方下载免费版,这是根据目前的表面实装发展趋势而设计的产品。另外，为了操作的“易用性”，从头开始重新审视每一道工序，对产品进行了优化。
      一.特点:
      1.保存稳定性
      2.空洞的抑制能力
      3.精细间距的印刷性，通过改良脱模性能，减少焊XVDEVIOS官方下载免费版向网板下的渗入。
      4.BGA的焊接能力

      5.QFN的引脚侧面上锡的能力，QFN断面的浸润爬升.

      二.性能一览表


      		项目 M705-GRN360-K2-V(以往产品)
      		 M705-ULT369 TYPE4
      		 M705-ULT369 TYPE5
      		 试验方法
      合金 合金组成
      		 Sn-3.0Ag-0.5Cu
      		 Sn-3.0Ag-0.5Cu
      		 Sn-3.0Ag-0.5Cu
      		 JIS Z 3282 Class A
      熔融温度

      固相 217℃

      液相 220℃

      固相 217℃

      液相 220℃

      固相 217℃

      液相 220℃

      		DSC
      粉末形状
      		 球形
      		 球形
      		 球形
      		 SEM
      粉末尺寸
      		 20-38um
      		 20-38um
      		 15-25um
      		 SEM、激光法
      助焊剂 助焊剂类别＆活性度
      		 ROL1
      		 ROL0
      		 ROL0
      		 IPC-J-STD-004
      卤素含有量
      		 <0.02%
      		 <0.02%
      		 <0.02%
      		 JIS Z 3197（电位差滴定）
      - 500ppm以下
      		 500ppm以下
      		 EN 14582
      迁移实验
      (85C85%RH Bias DC45V, 1000h)
      1.0E+9 ohms以上
      无迁移
      1.0E+9 ohms以上
      无迁移
      1.0E+9 ohms以上
      无迁移
      		JIS Z 3284
      焊XVDEVIOS官方下载免费版 粘度
      		 200Pa･s
      		 180Pa･s
      		 180Pa･s
      		 JIS Z 3284 Malcom
      TI比
      		 0.60
      		 0.60
      		 0.60
      		 JIS Z 3284 Malcom
      助焊剂含有量
      		 11.20%
      		 11.50%
      		 11.50%
      		 JIS Z 3197
      坍塌性
      		 0.4 mm间距以上无桥接
      		 0.2 mm间距以上无桥接
      		 0.2 mm间距以上无桥接
      		 JIS Z 3284
      粘着力
      		 1.0N/24hr
      		 1.0N/24hr
      		 1.0N/24hr
      		 JIS Z 3284
      铜板腐蚀试验
      		 合格
      		 合格
      		 合格
      		 IPC–J-STD 004
      保质期
      		 6个月
      		 6个月
      		 6个月
      		 未开封0~10℃环境下
      三.推荐印刷条件


      项目
      		 推荐条件
      		 可以应对条件
      印刷机类型
      		 刮刀滚动印刷
      		 圧入式
      刮刀类型
      		 金属
      		 氨甲酸酯、塑料
      刮刀角度
      		 60°
      		 40-60°
      印刷速度
      		 30 ~ 50mm/s
      		 20 ~ 100mm/s
      印刷压力
      		 0.20 ~ 0.30N/mm
      		 钢网上没有残留焊膏
      脱版速度
      		 1.0 ~ 5.0mm/s
      		 < 10mm/s
      印刷滚动径
      		 10 ~ 20mm
      印刷环境

      22 ~ 28℃

      30 ~ 70%RH


      四.推荐保存、使用条件

      设定
      		 推荐条件
      		 备注
      使用时常温回温时间
      		 常温环境下放置60分钟以上
      		 不能强制加热，建议测定焊膏的实际温度
      常温放置下可使用时间
      		 *多72小时
      		 未开封状态下
      使用时事前撹拌

      建议手动撹拌:30~60sec

      自动搅拌:30~60sec

      		根据自动撹拌机性能而设定（注意升温过度）
      作业温度
      		 温度: 22 ~ 28℃，湿度: 30 ~ 70%RH
      钢网上可使用时间
      		 *多24小时
      		 不要把钢网上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
      印刷中断时放置时间
      		 *多1小时
      印刷后至部品搭载・回流的可使用时间
      		 4小时以内
      五.千住M705-ULT369回流温度曲线


      粤公网安备 44030602001479号
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