一.概术
阿尔法CVP360焊接后可针测型精细特性无铅焊膏，阿尔法CVP360是一种应用广泛的无铅、无卤素、免洗焊膏。 阿尔法CVP360专为确保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用，可实现与高银SAC合金（如SAC 305 和SAC 405）类同的回流工艺良率 。CVP-360还可实现极高的电路在线测试能力，通过减少返工次数，降低电路板装配过程周期时间。 CVP-360出色的印刷沉积量可重复性能减少因印刷过程波动而造成的缺陷，实现更高的价值。迄今为止，虽然低银 SAC 合金具有较高的扩展性和润湿能力，但其缺点是电路在线针测能力较差或卤素含量较高（或两者兼而有之）。无论是与 ALPHA SACX Plus 0307 或 ALPHA SACX Plus 0807合金搭配使用，CVP-360的性能都不打折扣。
二.特性与优点
1.在Entek Plus HT OSP 表面上可实现极高的回流过程能力（即使一次无铅回流过程后）。
2.在单或双面回流封装过程中，都能保持出色的针测能力。
3.在所有电路板设计上的印刷量一致性都很出色，过程能力指数高。
4.与ALPHA SACX合金搭配使用能很大程度降低受白银价格波动的影响。
5.回流焊接后，焊料和助焊剂外形美观
6.随机焊球水平降低，很大程度减少返工，提高产品的一次通过率。
7.不含卤素（根据 IPC J-Std 709 标准测试）。
8.不含卤化物（根据 IPC J-Std 004 标准测试）。
9.空洞性能达到 IPC 7095 标准的第 II 或第 III 级（依回流曲线和特征尺寸不同而异）。
10.室电气可靠性要求满足 IPC 和 Bellcore 标准。
11.可在氮气或空气环境中进行回流。
三.产品信息
1.合金：SACX 0307 （99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu），SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)
2.粉末尺寸： 3 号标准（25-45μm， 根据IPC J-STD-005 标准）；如有需要， 可提供4号（20-38μm， 根据 IPC J-STD-005 标准）
3.残留物： 约5%重量百分比）
4.包装尺寸： 500克罐装， 6”和 12” 筒装， DEK ProFlo TM 盒式以及10和30毫升针管包装。
5.助焊膏： CVP-360助焊膏有10和3 毫升针管包装供返工应用。
6.无铅： 符合RoHS法规要求（RoHS Directive 2002/95/EC） 。
产品编号：
153714 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 6" 筒装/0.60KG
153715 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 12" 筒装/1.20KG
153716 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 罐装/0.50KG
154228 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 6" 筒装/0.60KG
154229 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 12" 筒装/1.20KG
154230 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 罐装/0.50KG
154429 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 DEK Proflow Casette
四.回流
1.气体：推荐使用清洁干燥空气。
2.回流曲线（SACX合金） ：针对直线升温或保温回流曲线设计。保温曲线能减少 BGA 空洞。升温速度在 0.7- 3.3ºC/s 之间已被验证。峰值温度为 234-250C，液相点以上停留时间为 45-90 秒。
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参数
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参考值
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回流气体 空气
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空气（推荐）
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SnAgCu 合金熔点范围：
较低温度=固相点
较高温度=液相点
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SACX Plus 0807： 217 – 225°C
SACX 0307： 217 – 228°C
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曲线一般建议值
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设定区域
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合理停留时间
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40°C-228°C
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60 s – 260 s
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>225°C
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45 – 90 秒
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峰值温度
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< 246°C
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焊点冷却速率（从170°C）
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3°C – 6°C/秒
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五.清洗
阿尔法CVP360残留物的设计就是在回流后保持在板片上。如果需要清洗，可使用 Alpha BC2200 水基清洁液。使用如下溶剂类清洁剂前，应浸泡 5 分钟：- ALPHA SM-110E- BioactTM SC-10E- Kyzen Micronox MX2501如果印刷错误或需要进行模板清洗，可使用ALPHA SM-110E、 ALPHASM-440、ALPHA BC-2200、 BioactTM SC-10E或Vigon SC-200 清洗剂。
