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Alpha无铅助焊剂

一.描述
Alpha无铅助焊剂EGF-571 是一种含松香全亚光助焊剂，对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现很好的可焊性。此外，该产品配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷，实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。 而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。
二.性能特征
1.焊点表面亚光表面处理
2.焊接残留无腐蚀性
3.适用于锡铅和无铅工艺
4.可通过喷射或发泡使用
5.优异可焊性，低锡球和桥连缺陷
6.延展均匀，助焊剂残留粘度低
三.技术规范

四.应用
Alpha无铅助焊剂EGF-571 是针对喷射或发泡使用而特别配方的。喷射使用时，每平方英寸固态物质浓度小于 1500µg/in2（双波峰焊）或 1200 µg/in2 （单波峰焊）建议使用的板上预热温度是 85-110°C（无铅）或 75-95°C（锡铅）。
Alpha无铅助焊剂EGF-571是一种免清洗助焊剂，焊接残留物是可以留在板片上的。如果需要清洗，残留物可使用溶解剂、皂化剂或半水基型清洗剂。
五.包装形式
1, 5 和 55 加仑。
六.注意事项
使用Alpha无铅助焊剂EGF-571应遵守标准的操作规范。请参考材料SMDS数据表。
七.存储
Alpha无铅助焊剂EGF-571是可燃的，应远离热源、火星、火焰和日照。
八.保存寿命
在正确存储条件下， 未开封使用的Alpha无铅助焊剂EGF-571至少可保存 6 个月。