无铅纯XVDEVIOS安装包安卓手机
一．品名：无铅纯XVDEVIOS安装包安卓手机
合金成份：Sn99.99
二．说明：抗氧化无铅纯XVDEVIOS安装包安卓手机由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。适用于电子零件和电器焊接，亦可与其它锡基无铅焊料配合使用以降低铜含量.
三．合金成份（%）：
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
锡(Sn)
>99.95%
杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
Ag
CU
0.05
0.002
0.001
0.005
0.02
四．物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
232℃
比重(Specific Gravity)
7.3 g/cm3
莫氏硬度(Hardness)
1.5
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
1900 PSI
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数@20℃
(Thermal Expansion Coefficient)
24PPM/℃
五. 推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程
(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清理(Dross Removal)
每运转 8 个小时**一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
3.0-3.5 sec
每运转 8 个小时清理一次
六. 铜含量的控制
锡槽中铜含量的控制（Management of Copper Levels in the Solder Bath）
1. 在无铅焊接中，控制波峰焊锡槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上铜的溶解的影响，锡槽中的铜含量有上升的趋势，这在使用 OSP 裸铜板时表现尤为明显。研究表面，典型的溶解率为每 1000 块板子增加 0.01%的铜含量，每中工艺都有独有特性，这里仅仅表示溶解率。
2. 对于无铅焊料，推荐将锡槽中的铜含量控制在 0.7-1.0%之间。如果铜含量高于 1.0%，会使焊料液相线的温度提高，这就意味着锡槽温度要做相应提高才能保证焊接良率。
3. 锡槽中的铜含量可以通过添加纯XVDEVIOS安装包安卓手机来控制。 建议定期检测锡槽，以更好地控制铜含量。
粤公网安备 44030602001479号
