高温焊XVDEVIOS安装包安卓手机 Sn10Pb88Ag2
高铅高温焊XVDEVIOS安装包安卓手机采用Sn10Pb88Ag2成份合金，其熔点：268-290度，特别适用于半导体器件封装焊接，对不同材料和焊盘均有良好的上锡性，焊点机械性能好，导电性好.当焊接到银或镀银元件或导线时，需要加入2％的银。 焊料中少量的银能防止引线上的银迁移到焊料中，导致弱的或脆性的焊料连接。增加焊锡的流动性和降低的表面张力。
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