高温无铅XVDEVIOS官方下载免费版Sn90/Sb10
一. 产品介绍:
ETD-690 高温XVDEVIOS官方下载免费版是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊XVDEVIOS官方下载免费版。采用耐高温助焊膏与 氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。保证了连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统， 使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘 阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温XVDEVIOS官方下载免费版(Sn90/Sb10)可提供不同锡粉粒径以及不同 的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点
1. 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.
2. 虽然无卤，但由于采用了特殊的活药剂，大幅度改善了对 QFP 管脚及片式阻容的焊接.
3. 在运输、保存等条件下，XVDEVIOS官方下载免费版的粘度保持稳定.
4. 在连续印刷过程中粘度保持稳定.
5. 具有较好的粘性，即使长时间停线，粘着力也能保持稳定.
6. 具备优异的印刷性能，即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.
三. 技术特性
1.锡粉合金特性
（1）合金成份
序 号
成 份
含 量
1
锡 (Sn) %
余量(Remain)
2
锑 (Sb) %
10+/-0.5
3
铜 (Cu)%
≤0.05
4
铋 (Bi) %
≤0.10
5
铁 (Fe) %
≤0.02
6
砷 (As) %
≤0.03
7
银 (Ag) %
8
锌 (Zn) %
≤0.002
9
铝 (Al) %
10
铅 (Pb) %
11
镉 (Cd) %
（2）锡粉颗粒分布（可选）
型号
网目代号
直径（UM）
适用间距
T2
-200/+325
45~75
≥0.65mm(25mil)
T2.5
-230/+500
25~63
T3
-325/+500
25~45
≥0.5mm(20mil)
T4
-400/+500
25~38
≥0.4mm(16mil)
T5
-400/+635
20~38
≤0.4mm(16mil)
T6
N.A.
10~30
Micro BGA
2.XVDEVIOS官方下载免费版特性（以 Sn90/Sb10 T3 为例）
项目
特性
试验方法
焊料成份
锡90%/锑10%
熔点（℃）
245～255
DSC
粉末粒径及形状 25
45（3#） ，20-38(4#)
JIS Z 3284 1
焊剂含量（%）
12.0±0.5
JIS Z 3197 8.1.2
粘度
200±20
触变系数
0.6±0.05
JIS Z 3284 6.4.1
卤素含有量(%)
Br<900ppm,Cl<900ppm
Br+Cl<1500ppm
BS EN14582:2007
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粤公网安备 44030602001479号
