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      产品资料
      无铅焊XVDEVIOS官方下载免费版Sn98.5Ag1.0Cu0.5
      产品型号：ETD-685
      产品品牌：一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包
      13543272580
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      详细介绍
      无铅焊XVDEVIOS官方下载免费版SAC105
       
      一. 产品介绍:
      1.一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包新研发的无铅焊XVDEVIOS官方下载免费版SAC105，型号ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(简称SAC105)，是应用在电子焊接工业中SAC305合金的替代产品.无铅焊XVDEVIOS官方下载免费版SAC105可以在钢网连续印刷24小时不会变干，焊点光亮，QFN侧面上锡饱满.
      2.一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包已经为适应热界面材料的特殊要求，而研发出一整套的独特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供优异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后，无铅焊XVDEVIOS官方下载免费版SAC105潜在的优良的性能才得以发挥出来。另外，无铅焊XVDEVIOS官方下载免费版SAC105还展现出出众的结合力、优良的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。
      二．产品特点
      1.符合ROHS 2.0新要求
      2.长时间的钢网使用寿命
      3.长时间的粘着力保持
      4.良好的存储稳定性
      5.优良的润湿性能
      6.助焊膏残留基本无色且透明
      三．XVDEVIOS官方下载免费版合金特性
      1.无锡焊XVDEVIOS官方下载免费版SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ，3 号粉（45-25μm），4 号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比小（不超过1.5）、氧含量不超过120ppm。无铅焊XVDEVIOS官方下载免费版SAC105 合金的中杂质含量符合甚至超越J-Std-006 标准和其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.
      Alloy
      Composition(wt%)
      Sn
      Ag
      Cu
      Pb
      Sb
      Bi
      In
      A s
      Fe
      Ni
      Cd
      Al
      Zn
      Au
      Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
      (SAC105)
      Bal
      0.9-
      1.1
      0.4-
      0.6
      0.050
      Max
      0.050
      Max
      0.050
      Max
      0.050
      Max
      0.010
      Max
      0.010
      Max
      0.005
      Max
      0.001
      Max
      0.001
      Max
      0.001
      Max
      0.002
      Max
       
      熔点℃
      布式硬度
      热膨胀系数
      抗拉强度（psi）
      密度（g/cc）
      屈服力（psi）
      延展率（%）
      剪切力
      电阻
      217-227
      14.3HB
      19
      4350
      7.34
      3700
      30
      38
      12.5

      *无铅焊XVDEVIOS官方下载免费版SAC105的详细产品资料请联系一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包公司索取

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