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      产品资料
      中温焊XVDEVIOS官方下载免费版Sn69.5Bi30Cu0.5
      产品型号：ETD-668D-B30
      产品品牌：一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包
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      详细介绍

      中温焊XVDEVIOS官方下载免费版
      一．产品介绍
       1.中温焊XVDEVIOS官方下载免费版，型号：ETD-668D-B30，适用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（锡69.5铋30铜0.5）
      2.ETD-668D-B30是一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅XVDEVIOS官方下载免费版。该XVDEVIOS官方下载免费版选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金，使回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
      二.  产品特点
      ETD-668D-B30中温焊XVDEVIOS官方下载免费版的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。ETD-668D-B30使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。
      1.回流窗口宽，工艺过程易于控制。
      2.抗坍塌性优良，绝少桥连。
      3.印刷稳定流畅，无露铜、少锡。
      4.工作时间长，适用于恶劣环境。
      5.无虚焊、假焊、立碑等情况。
      6.残留物无色透明，板面清洁。
      三. XVDEVIOS官方下载免费版合金化学成份
      合金
      成份,wt%
      Sn69.5/Bi30/Cu0.5
      SN
      BI
      CU
      Bal
      30±0.5
      0.5±0.1
       
      杂质，WT% MAX
      Pb
      Cd
      Sb
      Fe
      Zn
      Al
      As
      0.05
      0.002
      0.10
      0.02
      0.001
      0.001
      0.03
       
      四. 焊料合金熔解温度
      合金
      熔点
      Sn69.5/Bi30/Cu0.5
      149～186℃
      五. 性能指标
      项目
      性能指标
      测试依据
      外观
      均匀膏状，无焊剂分离
       
      助焊剂含量
      10±1.0wt%
       
      锡粉粒度
      25-45µm
       
      粘度
      400-800Kcps(Pa.s)
      Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
      坍塌测试
      通过
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
      锡球测试
      通过
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
      润湿性测试
      通过
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
      焊剂卤素含量
      〈0.2%
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
      铜镜腐蚀
      低
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
      铜板腐蚀
      轻微腐蚀可接受
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
      氟点测试
      通过
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
      绝缘阻抗
      初始：>1X1012Ω
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
      潮湿: >1X1011Ω
       
       
      六.推荐回流焊温度曲线
      推荐的回流曲线适用于大多数Sn69.5/Bi30/Cu0.5（锡69.5/铋30/铜0.5）合金的中温焊XVDEVIOS官方下载免费版，在使用ETD-668D-B30，可把它作为建立回流工作曲线的参考，回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
        
      1.预热区：以每秒 1～3℃的速率将温度升至 130～150℃。
      2.均温区：用 60～90 秒将温度缓慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受热均匀。
      3.回流区：高于 186℃的时间不应少于 30-60 秒.
      4.冷却区：推荐降温速率≥2℃/秒。

        注意事项：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降温速率有助于提高焊点可靠性。


       

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