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      密脚IC短路的原因及对策


      密脚IC短路的原因及对策
      1.现像:
      密脚IC一般指引脚间距小于0.8mm的OFP和SOP,密脚IC的短路是目前业界遇到的、缺陷数量占**位的焊接缺陷,其短路现像一般有两种形式:
      a.       引脚的腰部短路
      b.       引脚的脚部短路
      2.原因
      生产中引起短路的原因有很多,主要有以下几种:
      a.       XVDEVIOS官方下载免费版量局部过多(钢网过厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标答、丝印字符
      b.       XVDEVIOS官方下载免费版塌落
      c.       XVDEVIOS官方下载免费版印刷**
      d.       引脚变形(多出现在IC的四角位置)
      e.       贴片不准
      f.        钢网开口与焊盘的匹配性不好
      g.       焊盘尺村不符合要求
      h.       PCB的制造质量,如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响
      OFP焊点形成过程:
      首先,引脚脚尖与脚跟处XVDEVIOS官方下载免费版先熔化,接着熔化的XVDEVIOS官方下载免费版在引脚润湿瞬间没引脚两侧面向焊盘中心迁移,如果XVDEVIOS官方下载免费版过多就会碰到一起,这就是短路形成的机理,因此,为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开孔的方法不可取,是一种危险的做法
      3对策
      a.       采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开孔设计,如0.2mm宽的焊盘设计和0.18mm宽的钢网开孔
      b.       使用厚度不大于0.13mm(5mil)的钢网,如果可能使用0.1mm (4mil)存钢网
      c.       调整印刷机的参数,确保XVDEVIOS官方下载免费版不从钢网下挤出
      d.       确保贴片居中精度要求,偏移不得大于±0.03mm,因为多引脚器件自校正的能力很差
      e.       使用快速升温曲线(130度到熔点之间的时间越短越好,有助于减少热塌落)

      f.        严格控制印刷环境(温度、湿度)


      以下为我司XVDEVIOS官方下载免费版在密脚器件中使用的产品图片:

      1.SAC305无铅XVDEVIOS官方下载免费版实际生产的产品,密脚IC无短路,BGA焊接全部良品.


      2.SAC0307无铅XVDEVIOS官方下载免费版在FPC软板上采用手工印刷也不会出现排座短路的情况.




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